随着微细加工技术的不断进步,微电路、微光学元件、微机械以及其它各种微结构不断出现，对微结构表面形貌测量系统的需求越发迫切, 三维形貌仪所具备的双模式组合，结合了白光干涉非接触测量及SPM扫描探针高精度扫描成像于一体，克服了光学测量及扫描探针接触式的局限性，并具有操作方便等优点成功地保证了其在半导体器件，光学加工以及MEMS/MOEMS技术以及材料分析领域的地位。
 

　　三维形貌仪包含一个手持式光学测量头和便携式电脑，在5mm×5mm范围内对x及y方向各进行高达1500次的测量，从而得出平均数值及标准偏差。同时，设备的软件还可进一步评估特定范围内材料表面的性能。该仪器拥有封闭式设计，因此其测量结果重复性和再现性高。
 

　　三维形貌仪主要功能及应用：
 

　　表面结构和尺寸分析
 

　　无论是二维面积中的坡度和光滑度，波纹度和粗糙度，还是三维体积中的峰值数分布和承载比，本仪器都提供相应的多功能的计算分析方法。
 

　　缺陷分析和评价
 

　　先进的功能性检测表面特征，表面特征可由用户自定义。一旦检测到甚至细微特征，能在扫描的中心被定位和居中，从而优化缺陷评价和分析。
 

　　多种测量功能
 

　　定量的面积(空隙率，缺陷密度，磨损轮廓截面积等)、体积(孔深，点蚀，图案化表面，材料表面磨损体积以及球状和环状工件表面磨损体积等)、台阶高度、线与面粗糙度,透明膜厚、薄膜曲率半径以及其它几何参数等测量数据。
 

　　薄/厚膜材料
 

　　薄/厚膜沉积后测量其表面粗糙度和台阶高度,表面结构形貌, 例如太阳能电池产品的银导电胶线。
 

蚀刻沟槽深度, 光刻胶/软膜
 

　　亚微米针尖半径选件和埃级别高度灵敏度结合，可测量沟槽深度形貌。
 

　　材料表面粗糙度、波纹度和台阶高度特性
 

　　分析软件可轻易计算40多种的表面参数，包括表面粗糙度和波纹度。计算涵盖二维或三维扫描模式。
 

　　表面光滑度和曲率
 

　　可从测量结果中计算曲率或区域曲率。
 

　　薄膜二维应力
 

　　测量薄膜应力，能帮助优化工艺，防止破裂和黏附问题。
 

　　由于采用*的缝合技术，无论怎样的表面形态、粗糙程度以及样品尺寸，一组m×n图像可以被缝合放大任何倍率，在高分辨率下创造一个大的视场，并获得所有的被测参数。该仪器的应用领域覆盖了薄膜/涂层、光学，工业轧钢和铝、纸、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介质和半导体等几乎所有的材料领域。